Công nghệ sản xuất laser dựa trên sự tương tác vật lý giữa năng lượng cao của tia laser và vật liệu để hóa hơi, mài mòn và sửa đổi vật liệu để đạt được hiệu quả xử lý vật liệu.Ngày nay, xử lý laser đã nhanh chóng đi vào mọi tầng lớp xã hội.Hiện tại chủ yếu vẫn là gia công vật liệu kim loại, chiếm hơn 80% toàn bộ ứng dụng gia công laser.Vì các kim loại như sắt, đồng, nhôm, và các hợp kim tương ứng là vật liệu cứng, chúng có tác dụng tốt hơn đối với tia laser, do đó việc gia công bằng tia laser rất dễ áp dụng.Đối với một số ứng dụng cắt và hàn laser kim loại thông thường, bạn có thể chỉ cần biết công suất quang học tương ứng, nhưng yêu cầu nghiên cứu để gia công thực ra không nghiêm ngặt lắm.
Nhưng trên thực tế, nhiều vật liệu phi kim loại được sử dụng trong đời sống hàng ngày và sản xuất cao cấp, chẳng hạn như vật liệu mềm, vật liệu dẻo nhiệt, vật liệu nhạy nhiệt, vật liệu gốm, vật liệu bán dẫn, vật liệu giòn như thủy tinh.Nếu những vật liệu này được xử lý bằng laser, các yêu cầu về đặc tính chùm tia, mức độ cắt và kiểm soát hư hỏng vật liệu là rất nghiêm ngặt và thường phải đạt được quá trình xử lý siêu mịn, ngay cả ở cấp độ micro-nano.Thường khó đạt được kết quả với các loại laser hồng ngoại thông thường, và laser tử ngoại là một lựa chọn rất phù hợp.
Công nghệ tia cực tím rất linh hoạt
Tia laser cực tím đề cập đến ánh sáng mà chùm tia đầu ra nằm trong quang phổ tử ngoại và không thể nhìn thấy bằng mắt thường.Hiện nay, các loại laser tia cực tím công nghiệp phổ biến bao gồm laser tia cực tím tinh thể rắn và laser tia cực tím khí.Ba lần tần số của laser thể rắn hồng ngoại có thể thu được đầu ra laser cực tím và bước sóng chủ yếu là 355nm.Hiện tại, độ rộng xung đã phát triển thành công từ mức nano giây lên mức pico giây.Laser Excimer là loại laser cực tím khí phổ biến, được sử dụng chủ yếu cho phẫu thuật nhãn khoa và in thạch bản bằng chip.Trong những năm gần đây, laser sợi quang đã dần phát triển các sản phẩm trong dải cực tím, và laser sợi cực tím picosecond là tiêu biểu nhất.
Vì tia cực tím mất nhiều nhiệt trong quá trình chuyển đổi nhân đôi tần số và chi phí vẫn còn cao, nên hiện nay vẫn khó đạt được công suất cao hơn.Laser tia cực tím thường được coi là nguồn sáng lạnh, vì vậy quá trình gia công bằng tia cực tím còn được gọi là gia công nguội, rất thích hợp để gia công các vật liệu giòn.
Xử lý vật liệu giòn thông thường bằng tia UV
Kính là vật liệu được sử dụng rộng rãi trong đời sống hàng ngày.Từ ly uống nước, ly uống rượu, hộp đựng đến đồ trang trí bằng thủy tinh, việc tạo hoa văn trên thủy tinh thường là một bài toán khó.Quá trình xử lý truyền thống thường dẫn đến tỷ lệ kính bị hư hỏng cao.Tia laser cực tím rất thích hợp cho bề mặt thủy tinh.Nó có thể được sử dụng để đánh dấu, tạo hoa văn và sản xuất siêu mịn.Khắc laser tia cực tím giải quyết những thiếu sót khác nhau trong quá khứ, chẳng hạn như độ chính xác xử lý thấp, khó vẽ, hư hỏng phôi và ô nhiễm môi trường.Với những ưu điểm chế biến độc đáo của mình, nó đã trở thành yêu thích mới của chế biến thủy tinh, và đã được liệt vào danh sách phải có trong các loại ly rượu, quà tặng thủ công và các ngành công nghiệp khác.Công cụ chế biến.
Chất liệu gốm sứ được sử dụng rộng rãi trong xây dựng, đồ dùng, đồ trang trí,… nhưng trên thực tế, gốm sứ còn có rất nhiều ứng dụng trong các thiết bị sản phẩm điện tử.Ví dụ, các thương gia điện thoại di động đã giới thiệu mặt sau bằng gốm trước đây, được sử dụng rộng rãi trong truyền thông di động, truyền thông quang học và các sản phẩm điện tử.Phôi gốm, đế gốm, đế gói gốm, tấm phủ gốm cho hệ thống nhận dạng dấu vân tay, v.v. được sử dụng.Việc sản xuất các thành phần gốm này càng tinh vi thì việc sử dụng phương pháp cắt bằng tia cực tím hiện đang là một lựa chọn lý tưởng.Laser tia cực tím có độ chính xác xử lý rất cao đối với một số lát gốm mỏng, không gây ra sự phân mảnh gốm và không cần mài thứ cấp để tạo hình một lần và sẽ được sử dụng nhiều hơn trong tương lai.
Cắt wafer bằng tia cực tím bằng tia cực tím: Bề mặt của nền sapphire cứng và rất khó cắt bởi bánh xe cắt nói chung, và độ mòn lớn, năng suất thấp và đường cắt lớn hơn 30 μm, điều này không chỉ làm giảm diện tích sử dụng mà còn giảm sản lượng của sản phẩm.Được thúc đẩy bởi ngành công nghiệp đèn LED xanh trắng, nhu cầu cắt tấm nền sapphire đã tăng lên rất nhiều và các yêu cầu cao hơn đã được đặt ra để cải thiện năng suất và sản lượng thành phẩm.Các tấm wafer cắt laser bằng tia cực tím có thể đạt được đường cắt chính xác cao, đường cắt mịn và cải thiện đáng kể năng suất.
Cắt thạch anh luôn là một vấn đề nan giải trong ngành.Phương pháp gia công truyền thống được sử dụng phổ biến nhất là “lưỡi cưa thêu”, được gia công theo phương pháp “luyện khó”.Thạch anh rất giòn và khó gia công.Lưỡi cưa kim cương là vật tư tiêu hao.
Tia cực tím có độ chính xác cực cao ± 0,02mm, có thể đảm bảo đầy đủ các yêu cầu cắt chính xác.Khi cắt bằng thạch anh, việc kiểm soát chính xác công suất có thể làm cho bề mặt cắt rất mịn và tốc độ nhanh hơn nhiều so với xử lý thủ công.Các thông số có thể được hiển thị dưới dạng kỹ thuật số đầy đủ và các thông số khác nhau có thể được điều chỉnh chính xác thông qua máy tính.Nó trực quan hơn là chính xác và độ khó khi bắt đầu thấp hơn nhiều so với cắt thủ công.