Sau sự xuất hiện của tai nghe Bluetooth không dây, hầu như không ai sử dụng tai nghe có dây nữa. Nó không chỉ không thuận tiện mà còn hạn chế.Tai nghe Bluetooth có ngoại hình đẹp và chất lượng âm thanh tốt. Họ đã giải quyết tất cả các nhược điểm của tai nghe có dây và thuận tiện. Trở thành yêu thích của mọi người. Đặc biệt, tai nghe TWS là xu hướng trong giới trẻ ngày nay.
Tai nghe TWS là gì?
Chúng thường bao gồm một con chip điều khiển chính, pin, bảng mạch linh hoạt và bộ điều khiển âm thanh.Tai nghe bên trái và bên phải tạo thành một hệ thống âm thanh bằng Bluetooth. Điện thoại di động có thể được kết nối với một đầu nhận. Đầu nhận này sẽ phân phối âm thanh stereo đến đầu nhận khác thông qua truyền không dây để tạo thành một hệ thống stereo.
Để đáp ứng nhu cầu của người tiêu dùng về độ bền cao, bảo mật cao và các sản phẩm điện tử cá nhân,Các nhà sản xuất tai nghe Bluetooth lớn đã bắt đầu dần sản xuất tai nghe Bluetooth với chất lượng âm thanh tốt hơn, các thông số kỹ thuật khác nhau, và vật liệu.Công nghệ xử lý truyền thống đã chạm vào điểm đau của nâng cấp công nghệ xử lý của tai nghe Bluetooth mới.
Xúc bằng laserỨng dụng tai nghe TWS
Phân hủy tai nghe TWS, tai nghe TWS thường bao gồm chip điều khiển chính, pin, ăng-ten, bảng mạch linh hoạt và bộ điều khiển âm thanh.Các thành phần khác nhau được kết nối điện thông qua hàn, cho phép tai nghe có các chức năng như truyền âm thanh và điều khiển thông minh.
Xúc bằng laserứng dụng chip điều khiển chính
Chip điều khiển chính chỉ đơn giản là một chip IC với chức năng Bluetooth tích hợp. Nó được sử dụng cho giao tiếp không dây đường ngắn.Giao thông dữ liệuĐể hàn các chip điều khiển chính Bluetooth khác nhau, quy trình truyền thống sử dụng dây hàn bằng tayhànMặc dù đâyhàncông nghệ này là chi phí thấp, những thiếu sót của nó cũng rõ ràng, chẳng hạn như hiệu quả hàn chậm, dấu hàn khó nhìn, các khớp hàn lớn và yêu cầu kỹ thuật cao cho các nhà điều hành.nó không phù hợp với chip ngày càng phức tạphàn, vì vậy chúng tôi đã chuyển sự chú ý của chúng tôi đến mớilasercông nghệ hàn.
Kể từ khi laserhànsử dụng hàn không tiếp xúc và laser có thể đạt đến mức micron, nó được sử dụng rộng rãi trên chip.và kích thước giọt có thể nhỏ đến hàng chục micronCác quy trình phân phối và sưởi ấm thiếc được thực hiện đồng thời và hiệu quả sản xuất cao; thông qua kiểm soát kỹ thuật số của thiếc,phun có thể được thực hiện Kiểm soát chính xác vị trí để đạt được kết nối pitch cực kỳ nhỏĐây là một loại công nghệ đóng gói và kết nối điện tử vi mô mới.
hàn bằng laserứng dụng pin nút tai nghe
Trong quá trình xử lý pin nút mới, chúng thường được áp dụng cho bảng mạch, và các chân cần phải được hàn trên bề mặt của chúng.các hình thứchànPin thường là khác nhau.hànCác chân của pin nút mới phức tạp hơn, quá trình hàn kháng không phải là rất chuyên nghiệp, kích thước của các khớp hàn không chính xác, dễ bị oxy hóa và chuyển sang màu đen,và những lưỡi dao là lớnVà những vấn đề khác.
Do đó, hầu hết các pin núthàn bằng laser.hàn bằng lasercông nghệ có thể đáp ứng sự đa dạng của công nghệ xử lý pin nút, chẳng hạn như:hàncủa các vật liệu khác nhau (thép không gỉ, hợp kim nhôm, niken, vv), đường hàn bất thường, ngoại hình hàn tuyệt vời, hàn mạnh, chi tiết hơnhànĐịnh vị chính xác củahàncác khu vực.
Laserứng dụng hàn cho ăng-ten tai nghe TWS
Là một phần quan trọng của mô-đun Bluetooth, ăng-ten Bluetooth cũng đóng một vai trò quan trọng trong tai nghe TWS.Thiết kế của ăng-ten Bluetooth và sự phù hợp của nó với tai nghe giúp cải thiện chất lượng truyền thông BluetoothTrong tai nghe TWS hiện tại, có chủ yếu là bốn loại ăng-ten Bluetooth được sử dụng rộng rãi, cụ thể là ăng-ten PCB trên tàu, ăng-ten FPC,ăng-ten gốm, và ăng-ten LDS.
Bảng mạch linh hoạtlaserứng dụng hàn
Là một phần quan trọng của tai nghe Bluetooth TWS, bảng mạch linh hoạt có thể được gọi là mạch máu của các sản phẩm điện tử.Công nghệ xử lý bảng mạch linh hoạt cũng liên tục đổi mới. FPClaserMáy hàn có thể áp dụng năng lượng ánh sáng cường độ cao (650 milliwatts / mm2) đến một trọng tâm nhỏ (100 đến 500 micron).laservật liệu hàn bằng cách hàn không tiếp xúc mà không làm hỏng bảng mạch.